专心智能制作，以技能立异为中心，引领职业开展!全球抢先的工业配备制作系统集成供给商——BOZHON博众精工科技股份有限公司)敞开社会招聘通道，欢迎电气与电子工程师、操控工程师、工艺主管、光学组织及测验工程师、视觉软件工程师等各类人才的参加，一起发明夸姣的明日！
博众精工科技股份有限公司(股票代码：688097)专业从事工业配备制作系统集成, 在工业配备制作范畴专心深耕近二十年。事务聚集在消费类电子、数字新能源、要害零部件、才智仓储物流、高端配备、AI 机器人职业。
博众在未来的开展中将继续发挥自动化设备系统集成技能优势。以客户为中心，在所属范畴继续供给“安稳牢靠的产品”、“有竞争力的价格”、“全周期立体化的客户服务”、“端到端地快速交给才能”。
3. 担任从器材选型、原理图规划、PCB板规划到产品量产的悉数硬件规划和优化作业;
5. 全程盯梢从样品转为小批量试产以及到量产期间的电子部件产品质量管控;
1. 统招研究生以上学历，电子工程、电气工程、自动化、计算机、机械电子类或其它电子类相关专业;
2. 把握电子部件研制的规划理论和办法，了解常用的电子元器材的性能参数;
3. 对电子电路方面有激烈的兴趣爱好，具有独立规划和剖析模仿电路和数字电路的才能;
6. 具有高度的责任感，杰出的学习才能和交流才能，长于考虑，勤于着手;
2. 根据DSP Core(ADI或Ti系列)，使用DSP开发环境，进行运动操控和力操控系统的底层软件开发，完结运动操控算法并进行优化;
1. 研究生以上自动化,电气，电子相关专业毕业生，有必定的DSP开发阅历，把握C/C++言语开发;
6. 具有高度的责任感，杰出的学习才能和交流才能，长于考虑，勤于着手;
2. 了解光学测验中所需求的各种测验设备并能独立测验，担任光学系统的调试，可以自己处理调试中呈现的相关光学问题;
6. 具有高度的责任感，杰出的学习才能和交流才能，长于考虑，勤于着手;
1. 开发根据图画底层算法库(如Halcon)的机器视觉使用软件，包含视觉定位，尺度丈量等功用;
4. 担任与光学、机械、软件、电气、操控、封测工艺等专业工程师协同完结设备的视觉软件规划;
5. 编写相关技能文档，包含研制进程中的进程文档，软件规划文档，使用手册等;
2. 具有图画处理及辨认的根底理论和算法常识，有厚实的数学根底，在机器视觉方面有较深的了解和必定的实践项目阅历;
3. 熟练把握C/C++言语，了解面向对象编程思维，具有杰出的编程根底;
5. 具有较强的剖析才能和立异认识，长于发现问题并提出可行性处理计划;
6. 作业认真担任，具有激烈的责任认识和质量认识，有杰出的团队精力和交流才能;
1. 担任半导体封测类设备的软件需求剖析、软件计划规划和具体规划，拟定项目开发计划;
4. 担任与光学、机械、电气、操控、封测工艺等专业工程师协同完结设备、部件的软件规划;
5. 编写相关技能文档，包含研制进程中的进程文档，软件规划文档，使用手册等;
3. 3~5年以上自动化设备或检测设备开发阅历，具有较强的软件功用规划才能，参加至少2个以上全体软件规划计划;
a) 了解运动操控卡和伺服驱动器的使用，有过3轴以上多轴运动操控开发和使用阅历;
6. 作业认真担任，具有激烈的责任认识和质量认识，有杰出的团队精力和交流才能;
1. 担任半导体封测类设备的机械计划/具体规划，包含制图、选型等，把控项目风险点;
4. 担任与光学、软件、电气、封测工艺等专业工程师协同完结设备、部件的结构规划;
1. 机械规划制作及其自动化，机械规划，机械工程相关专业，硕士学历优先考虑;
2. 有3~5年以上规划开发阅历，有独立完结过设备、零部件规划、验证的阅历，有半导体封测职业阅历优先考虑，有Die/Wire bonder、Flip chip等设备规划阅历的尤佳;
3. 了解惯例传动、机加、钣金、注塑件工艺与规划开发，能进行正确的计划规划与结构完结;
4. 了解各种工程资料、先进制作技能、质量操控、制作工艺、产品规划相关常识与使用;
6. 具有杰出的团队精力和交流才能，具有较强的学习才能和志愿，作业详尽谨慎，责任心强;
5. 具有较强的学习才能、交流才能、剖析并处理问题的才能，较强的逻辑思维才能及团队协作精力，可接受出差;
1. 具有自动化设备精细部件安装调试才能，具有直驱电机、丝杠模组等产品拼装及调试阅历者优先;
4. 作业积极主动，具有杰出的团队协作精力，有较强的问题剖析、改进和学习才能;
1. 担任半导体Die bonding类设备工艺开发及验证，完结实验规划、工艺调试、测验报告等;
5. 具有较强的学习才能、交流才能、剖析并处理问题的才能，较强的逻辑思维才能及团队协作精力;
1. 主导半导体Die bonding类设备工艺开发，对该类设备有深化了解，规划及界说设备功用及性能指标;
2. 主导半导体芯片Die bonding类设备工艺验证，完结实验规划、工艺调试、测验报告等;
4. 具有较强的学习才能、交流才能、剖析并处理问题的才能，较强的逻辑思维才能及团队协作精力;
1. 操作半导体Die bonding类设备帮忙工艺开发及验证，首要操作Die bonding类设备、二次元、显微镜、推拉力等设备;
5. 具有较强的学习才能、交流才能、剖析并处理问题的才能，较强的逻辑思维才能及团队协作精力;
博众精工科技股份有限公司(股票代码：688097)专业从事工业配备制作系统集成, 在工业配备制作范畴专心深耕近二十年。
事务聚集在消费类电子、数字新能源、要害零部件、才智仓储物流、高端配备、AI机器人职业。
博众在未来的开展中将继续发挥自动化设备系统集成技能优势。以客户为中心，在所属范畴继续供给“安稳牢靠的产品”、“有竞争力的价格”、“全周期立体化的客户服务”、“端到端地快速交给才能”。宏扬“博采众长、博施济众”的精力，秉承“寻求杰出、调和共赢”的运营理念，饯别“让我们的才智在外太空为人类服务”的任务，不断加强技能专家团队建造，完善管理体系提高归纳服务才能，成为配备制作业可继续开展的世界级企业。